调研速递|鼎龙控股接待社会公众投资者调研 前三季度净利增长38% 核心产品增速近50%
2025年10月30日晚19:00-19:40，湖北鼎龙控股股份有限公司（下称“鼎龙控股”）通过“鼎龙控股集团”微信视频号直播形式举行投资者关系活动，接待社会公众投资者参与。公司董事会秘书杨平彩女士、投资者关系总监熊亚威先生出席活动，就公司经营业绩、核心业务进
抛光垫
CMP抛光垫，预测期内复合年增长率为8.3%
化学机械抛光/平坦化（CMP）是一种通过化学作用与机械（或研磨）作用相结合来去除材料，从而获得高度光滑和平整材料表面的工艺。该工艺在半导体行业中作为标准制造流程，用于制造集成电路和存储磁盘。当以去除表面材料为目的时称为化学机械抛光，而以表面平坦化为目的时则称为
cmp工艺里的抛光头是什么？
晶圆吸附：抛光头通过真空吸附或机械夹持来达到固定晶圆的目的。抛光过程中晶圆需要保持稳定，不希望发生任何的移动或滑动。这有助于实现精确的抛光控制，从而保证所需的表面平坦度。2，对晶圆施加压力：通过施加压力，抛光头确保晶圆表面与抛光垫紧密接触，促进均匀的材料去除。